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環球晶圓(GlobalWafers)薪水 2026:年薪、福利與職缺完整解析

GlobalWafers

半導體新竹市規模 500+成立於 2011證券櫃檯買賣中心(上櫃) 6488

最後更新:2026-07-27

估算月薪

61–113K

產業規模估算

所屬產業

半導體

產業均薪 102K

公司規模

500+

員工人數(人)

環球晶圓是什麼樣的公司?

環球晶圓(GlobalWafers,簡稱環球晶)成立於 2011 年,由中美矽晶(5483)的半導體事業處分割獨立而成,總部位於新竹科學園區,股票代號 6488,於證券櫃檯買賣中心上櫃,員工規模在 500 人以上。

環球晶的主力產品是半導體矽晶圓,供應 3 吋到 12 吋各尺寸的拋光晶圓、磊晶晶圓與 SOI 晶圓,並延伸至碳化矽(SiC)等化合物半導體基板。2016 年併購美國 SunEdison Semiconductor 後,成為全球第三大矽晶圓供應商,客戶涵蓋主要晶圓代工與記憶體廠。

與 IC 設計公司不同,環球晶屬於半導體上游的材料製造端,職缺以製程工程、設備工程、品保與生產管理為主,並在台灣、美國、日本、歐洲等地設有多個廠區,部分職務有海外派駐機會。

產業別
半導體 — 矽晶圓材料
主要產品
3–12 吋半導體矽晶圓、磊晶晶圓、SOI、SiC 基板
總部
新竹市(新竹科學園區)
成立年份
2011 年(自中美矽晶分割獨立)
員工規模
500 人以上
全球地位
全球第三大半導體矽晶圓供應商

環球晶圓薪水:月薪與年薪估算

環球晶圓未公開個別職務薪資。下方月薪區間以主計總處「受僱員工薪資調查」電子零組件製造業的經常性薪資與總薪資為上下界,再依 500 人以上企業規模調整推估,屬產業基準估算而非公司實際薪資。半導體製造業的輪班津貼與分紅會顯著影響實際到手金額。

月薪估算區間

NT$ 61,000–113,000

年薪估算區間

約 73–158 萬

入門 / 低標NT$ 74,000 / 月
區間中點NT$ 87,000 / 月
資深 / 高標NT$ 100,000 / 月

薪資區間:NT$ 61,000113,000 / 月(估算值,依公司與經驗而異)

半導體產業均薪 vs 台灣整體

主計總處2024 年統計:半導體產業每月總薪資平均,對比全國工業及服務業平均。

半導體產業平均NT$ 102,400 / 月
台灣整體平均NT$ 61,002 / 月

半導體產業平均高於全國約 68%。此為產業別整體平均,非單一職稱或 環球晶圓 實際薪資。

年薪估算採「月薪 × 12(不含獎金)」至「月薪 × 14(假設年終與績效獎金合計約 2 個月)」計算。半導體業員工分紅與獎金受景氣循環影響大,實際年薪可能高於或低於此區間。

本站產業與企業薪資參考行政院主計總處「受僱員工薪資調查」2024 年統計,職稱與城市數據為綜合估算;實際薪資依公司與個人條件而異,企業資訊以官方公告為準。薪資數據僅供參考,不構成就業建議或薪資保證。完整免責聲明

半導體常見福利制度

以下為半導體產業常見的福利項目,非 環球晶圓 官方確認, 同產業公司會顯示相同清單。實際福利請以公司招募頁與錄取通知為準—— 歡迎企業透過認領頁面更新為官方資料。

員工分紅配股新進人員激勵金免費員工餐廳宿舍/租屋補貼輪班津貼年終獎金三節獎金團體保險員工健康檢查生日禮金尾牙春酒婚喪喜慶補助員工旅遊

環球晶圓工作環境與文化

工作地點與廠區型態

總部與主要廠區位於新竹,另在台灣中南部及美、日、韓、歐洲設有據點。晶圓廠職務與辦公室職務的工作型態差異大,海外據點亦有派駐需求,應徵前建議確認實際工作地點。

輪班型態(半導體製造業普遍情況)

晶圓製造屬 24 小時連續生產,產線與設備維護職務常見輪班(日夜班或四班二輪),並附輪班津貼;製程整合、品保與工程規劃職務則多為正常班。此為半導體製造業的普遍型態,非環球晶圓的實測數據,實際班別與津貼請於面試時向公司確認。

產業循環的影響

矽晶圓需求與記憶體、晶圓代工的資本支出高度連動,景氣好時擴產與加班多、分紅高;下行週期則相對保守。求職時可一併觀察公司近期的產能與擴廠規劃。

環球晶圓相關職缺與薪資行情

半導體產業常見的職務類型,點入可查看該職稱的全台薪資行情。

環球晶圓常見問題

環球晶圓薪水大約多少?

依主計總處電子零組件製造業薪資統計推估,環球晶圓月薪估算區間約 NT$ 61,000–113,000,年薪估算約 73 萬至 158 萬元。此為產業基準估算,實際薪資依職務、職級、班別與員工分紅而異。

環球晶圓的股票代號是什麼?是上市還是上櫃?

環球晶圓股票代號為 6488,在證券櫃檯買賣中心上櫃(非上市)。其母公司中美矽晶的代號則是 5483。

環球晶圓和台積電有什麼不同?

環球晶圓是半導體材料供應商,生產矽晶圓這項最上游的基材;台積電則是晶圓代工廠,購入矽晶圓後製造晶片。兩者在供應鏈上是上下游關係,職務內容也不同。

環球晶圓有哪些職缺類型?

以製程工程師、設備工程師、品保工程師、生產管理與研發相關職務為主,工作地點集中在新竹與其他台灣廠區,部分職務有海外派駐機會。

其他半導體企業薪資

資料來源與更新

本頁最後校訂日期:2026-07-27。企業資訊如有異動,請以官方公告為準。

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